[发明专利]提升无铅工艺合格率的印刷电路板及工艺有效
| 申请号： | 200810090098.9 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101553091A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 姜义炎 | 申请（专利权）人： | 微星科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨;吴世华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种提升无铅工艺合格率的印刷电路板及工艺，供焊接至少一个电子元件，该印刷电路板包含基材、防焊漆及无铅锡膏，该基材表面形成至少一个导线及至少一个焊盘，该焊盘界定有第一端部、焊接部及远离该第一端部的第二端部，且该第一端部连接该导线；该防焊漆覆盖于该基材的导线与该第一端部的表面，但不及于该焊接部及该第二端部；该无铅锡膏在熔锡后使得电子元件与焊接部彼此粘接。本发明以防焊漆覆盖部分焊盘，在锡炉熔锡中达到锡凝聚于零件接脚上，可强化电子元件焊接的吃锡效果与增加锡量。 | ||
| 搜索关键词： | 提升 工艺 合格率 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种提升无铅工艺合格率的印刷电路板，供焊接至少一个电子元件，该印刷电路板包含：基材，其表面形成至少一个导线及至少一个焊盘，该焊盘界定有第一端部、焊接部及远离该第一端部的第二端部，且该第一端部连接该导线；防焊漆，覆盖于该基材的导线与该第一端部的表面但不及于该焊接部及该第二端部；及无铅锡膏，在熔锡后使得该电子元件与该焊接部彼此粘接。
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