[发明专利]布线板制造方法、半导体器件制造方法以及布线板有效
| 申请号： | 200810090193.9 | 申请日： | 2008-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN101286456A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 小林和弘;中村顺一;金子健太郎 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H01L21/60;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件100，其具有这样的结构，其中半导体芯片110被倒装安装在布线板120上。布线板120具有多层结构，其中布置了多个布线层和多个绝缘层，并且布线板120具有这样一种结构，其中布置了绝缘层第一层122、第二层124、第三层126和第四层128。第一层122具有第一绝缘层121和第二绝缘层123。在第一绝缘层121和第二绝缘层123之间的分界面上的整个圆周上形成了突出部分132，并且突出部分132在径向(圆周方向)上从第一电极焊盘130的一个表面侧的外周突出。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 半导体器件 以及 | ||
【主权项】：
1.一种制造布线板的方法，其包括：第一步骤，在支撑基板上形成第一绝缘层；第二步骤，在所述第一绝缘层上形成用于暴露所述支撑基板的开口；第三步骤，在所述开口上形成具有突出部分的电极焊盘，所述突出部分在圆周方向上从布置在所述第一绝缘层上的所述开口突出；第四步骤，在其上布置有所述电极焊盘的所述第一绝缘层上形成第二绝缘层；第五步骤，在所述第二绝缘层上形成将与所述电极焊盘电连接的布线层；以及第六步骤，去除所述支撑基板以暴露所述电极焊盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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