[发明专利]焊接热影响部和母材的低温韧性优异的低屈强比高张力钢板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810090388.3 申请日: 2008-04-01
公开(公告)号: CN101289727A 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 高桥祐二 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C22C38/14 分类号: C22C38/14;C22C38/00;C21D9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的低屈强比高张力钢板,满足规定的化学成分组成,并且在t/4(t:板厚)位置的显微组织中,全部组织中所占的铁素体分率为60~85面积%,岛状马氏体分率为5%以下(含0%),余量由贝氏体组织的混合组织构成,所述铁素体的平均晶粒直径为14μm以下,并且第二相的维氏硬度Hv为265~400,根据如此构成,即使以高热能输入进行焊接时HAZ的低温韧性也优异,并且母材(钢板)的低温韧性也优异。
搜索关键词: 焊接 影响 低温 韧性 优异 屈强 比高 张力 钢板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种钢板,其特征在于,以质量%计含有C:0.05~0.09%、Si:0.05~0.25%、Mn:1.2~1.6%、P:0.01%以下、S:0.003%以下、Al:0.02~0.04%、B:0.0006~0.0020%、N:0.0030~0.0080%、Ti:0.005~0.025%,并且,在t/4位置的显微组织中,由相对于全部组织的分率为60~85面积%的铁素体、分率为5%以下且含0%的岛状马氏体、以及余量为贝氏体组织的混合组织构成,其中,t为板厚,并且,所述铁素体的平均晶粒直径为14μm以下,并且第二相的维氏硬度Hv为265~400。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社神户制钢所,未经株式会社神户制钢所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810090388.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top