[发明专利]电容器、包含该电容器的电路板及集成电路承载基板有效
| 申请号： | 200810090553.5 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101295585A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 徐健明;吴仕先;李明林;赖信助 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/35;H05K1/16;H05K1/18;H05K1/03;H01L23/00;H01L23/498;H01L23/64;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电容器、包含该电容器的电路板及集成电路承载基板，该电容器是为相关于降低电容器的等效串联电感(ESL)的线路结构。该电容器包括多个电极、一沿着该电容器的厚度方向从顶部电极延伸至底部电极的第一连通孔、及一沿着该电容器的厚度方向从顶部电极延伸至底部电极的第二连通孔。该电极包括一组第一电极及一组第二电极。该第一连通孔电性连接至该第一电极，且，该第二连通孔电性连接至该第二电极。该电容器尚包括一介于该第一连通孔及该第二连通孔之间的额外连通孔。该额外连通孔的长度短于第一连通孔及第二连通孔的长度。此外，该额外连通孔电性连接至第一电极及第二电极其中之一。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 包含 电路板 集成电路 承载 | ||
【主权项】：
1.一电容器，其特征在于，该电容器包括：多个电极，该电极包含一顶部电极及一底部电极，该等电极包含一组第一电极及一组第二电极；一第一连通孔，该第一连通孔沿该电容器的厚度方向从该顶部电极延伸至该底部电极，该第一连通孔电性连接至第一电极；一第二连通孔，该第二连通孔沿该电容器的厚度方向从该顶部电极延伸至该底部电极，该第二连通孔电性连接至第二电极；以及一额外连通孔，该额外连通孔的位置介于该第一连通孔及该第二连通孔之间，该额外连通孔长度较该第一连通孔及该第二连通孔的长度短，而且该额外连通孔与该第一电极及该第二电极其中之一电性连接。
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