[发明专利]复合金属基板及其工艺无效
| 申请号： | 200810090563.9 | 申请日： | 2008-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101552211A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 吴建男;杨耿忠;黄维乾 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/488;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种复合金属基板及其工艺，包括下列步骤：首先，提供复合金属基材，此复合金属基材包括第一金属层、中间层以及第二金属层。接着，形成多个贯穿复合金属基材的传动孔；图案化第一金属层，以形成多个半蚀孔；图案化第二金属层，以形成多个焊垫。之后，去除中间层显露于这些焊垫之外的区域，以形成多个连接垫，其中这些连接垫分别覆盖这些半蚀孔，并分别与这些焊垫相连。因此，本发明的复合金属基板可取代一般的芯片载板，以降低工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 金属 及其 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种复合金属基板的工艺，包括：提供复合金属基材，该复合金属基材包括第一金属层、中间层以及第二金属层；形成多个贯穿该复合金属基材的传动孔；图案化该第一金属层，以形成多个半蚀孔；图案化该第二金属层，以形成多个焊垫；以及所述多个去除该中间层显露于所述多个焊垫之外的区域，以形成多个连接垫，其中所述多个连接垫分别覆盖所述多个半蚀孔，并分别与所述多个焊垫相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
