[发明专利]电容式麦克风无效
申请号: | 200810091521.7 | 申请日: | 2008-04-15 |
公开(公告)号: | CN101291549A | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
发明(设计)人: | 秋野裕;松井德子;小岛光明;金津亮;荒井健二 | 申请(专利权)人: | 欧力天工股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/01 | 分类号: | H04R19/01;H04R19/04;H04R1/04 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电容式麦克风。阻抗变换元件(5)配置在电路板(6)的一面侧,其端子(52)贯通电路板(6)的孔而在另一面侧突出,芯片型电容器(71)的端子部靠近在电路板(6)的另一面侧突出的阻抗变换元件(5)的端子(52)而配置,芯片型电容器(71)的端子部和阻抗变换元件(5)的端子用焊锡结合而连接在同一电路图案上。在安装有阻抗变换元件和高频噪声防止用的芯片型电容器的电容式麦克风中,即使从外部作用机械性应力,也能防止芯片型电容器被破坏。 | ||
搜索关键词: | 电容 麦克风 | ||
【主权项】:
1.一种电容式麦克风,内置了安装有阻抗变换元件和高频噪声防止用的芯片型电容器的电路板,其中:所述阻抗变换元件配置在电路板的一面侧,其端子贯通电路板的孔而向另一面侧突出,所述芯片型电容器的端子部靠近向所述电路板的另一面侧突出的阻抗变换元件的端子而配置,所述芯片型电容器的端子部和所述阻抗变换元件的端子用焊锡结合而连接在同一电路图案上。
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