[发明专利]用于生产光学耦合元件的方法无效

专利信息
申请号: 200810091671.8 申请日: 2008-04-11
公开(公告)号: CN101286538A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 北村武志 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的一种用于生产光学耦合元件的方法,包括下列步骤:基于待安装的光接收元件的电流放大系数确定发光元件和光接收元件在引线框的每个端头部分的前表面上的安装位置;通过计算确定每个端头部分的弯曲角度和被弯曲后两个元件之间的距离,以实现待生产的光学耦合元件要求的预定电流传输率和内部绝缘距离;通过检测在每个端头部分的前表面上形成的栅格图案的V-型凹槽的交叉点来检测所确定的安装位置;检测凹凸形状并在每个端头部分的前表面的检测到的位置上安装每个元件;和在安装每个元件后,以通过计算确定的弯曲角度弯曲每个端头部分。
搜索关键词: 用于 生产 光学 耦合 元件 方法
【主权项】:
1、一种用于生产光学耦合元件的方法,所述光学耦合元件通过发光元件和光接收元件传输信号,所述方法包括步骤:在发光侧引线框和光接收侧引线框的每个端头部分的前表面上形成凹凸形状,使得能够检测到端头部分的前表面上的多个位置;基于待安装的光接收元件的电流放大系数确定所述发光元件和光接收元件在每个端头部分上的安装位置;通过计算确定所述引线框的每个端头部分的弯曲角度及在弯曲后所述发光元件和光接收元件之间的距离,以实现待生产的光学耦合元件要求的预定电流传输率和内部绝缘距离;通过检测所述引线框的每个端头部分的前表面上的凹凸形状来检测所确定的安装位置;检测凹凸形状并在每个端头部分的前表面上的检测到的位置上安装每个元件;和在安装后,以通过计算确定的弯曲角度弯曲所述端头部分。
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