[发明专利]芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810092106.3 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101252111A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李长祺;陈世光;张元鼎 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括一封装件及多个外导块。封装件包括一布线层、一芯片、多个内导块及一封胶体。布线层具有一第一表面及一第二表面，芯片设置于第一表面。内导块具有一第一端及一第二端，第一端设置于第一表面。封胶体设置于第一表面，用以覆盖芯片及部份封入内导块，使得内导块的第一端及第二端暴露于封胶体外。外导块设置于封装件的布线层的第二表面，且与内导块电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片封装结构，包括：一第一封装件，包括：一第一布线层，具有一第一表面及一第二表面；一芯片，设置于该第一布线层的该第一表面；多个内导块，具有一第一端及一第二端，该第一端设置于该第一布线层的该第一表面；及一封胶体，设置于该第一布线层的该第一表面，用以覆盖该芯片及部份封入所述内导块，使得所述内导块的该第一端及该第二端暴露于该封胶体外；以及多个第一外导块，设置于该第一封装件的该第一布线层的该第二表面，且与所述内导块电性连接。
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