[发明专利]激光辐照装置、激光辐照方法、以及半导体器件制造方法有效
| 申请号： | 200810092402.3 | 申请日： | 2002-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101256947A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 田中幸一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/20;H01L21/268;C30B13/24;B23K26/06;B23K26/067;B23K26/073;B23K26/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王庆海;王小衡 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及激光辐照装置、激光辐照方法、以及半导体器件制造方法。提供一种方法和装置，用来在辐照表面上恒定地建立激光束的能量分布，将激光束均匀地辐照到整个辐照表面。本发明还提供在工艺中包括该激光辐照方法的半导体器件的制造方法。本发明的特征是用光学系统将多个激光束在辐照表面上的形状形成为椭圆形或矩形，在辐照表面沿第一方向移动的同时，发射多个激光束，且辐照表面沿第二方向移动，以及辐照表面在沿与第一方向相反的方向移动的同时，发射多个激光束。在辐照表面沿第一方向移动的同时可以发射多个激光束，并在辐照表面沿与第一方向相反的方向移动的同时，可以发射多个激光束，以及辐照表面也可以沿第二方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 辐照 装置 方法 以及 半导体器件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种激光辐照装置，它包含：多个激光器；隔离器；用来将多个激光束在辐照表面上的形状形成为椭圆形或矩形的装置；以及用来沿第一方向和与第一方向相反的方向移动多个激光束在辐照表面上的辐照位置，并沿第二方向移动多个激光束在辐照表面上的辐照位置的装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
