[发明专利]电力半导体模块有效
| 申请号： | 200810092409.5 | 申请日： | 2008-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN101399242A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 山田顺治 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨 楷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电力半导体模块，利用基于金属制弹簧的压缩的反作用力而与外部的印制电路板接触，不会大幅增加制造工序的工时，其特征在于，具有：电力半导体元件；收纳上述电力半导体元件的壳体；与上述电力半导体元件的控制电极连接并从上述壳体上表面突出而设置的控制端子；内表面与上述控制端子的侧面的至少一部分接触而插入上述控制端子中，与对置于上述壳体上表面而载置的印制电路板加压接触并电气地连接的导电性弹簧。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种电力半导体模块，其特征在于，具有：电力半导体元件；收纳上述电力半导体元件的壳体；与上述电力半导体元件的控制电极连接并从上述壳体上表面突出设置的控制端子；内表面与上述控制端子的侧面的至少一部分接触而插入到上述控制端子上，与对置于上述壳体上表面载置的印制电路板加压接触而电气地连接的导电性弹簧。
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