[发明专利]一种均匀照明的白光LED模组封装光学方案无效
| 申请号： | 200810092894.6 | 申请日： | 2008-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101345236A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋峰;朱向冰 | 申请（专利权）人： | 蒋峰 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;F21V13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000安徽省马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种均匀照明的白光LED模组封装的光学方案。该白光LED模组包括一个导热基板、一个配光镜、复数个LED芯片和反光杯。采用板上芯片直装技术将复数个LED芯片直接焊接到高导热的金属基板或陶瓷基复合材料上，在反射杯上部设置均匀涂敷荧光粉和光学微结构阵列的配光镜，提高LED模组显色性，实现出光的均匀照明。本发明其优点在于：(1)扩大了荧光粉的涂覆面积，可以实现对荧光粉的涂覆厚度和形状进行精确控制，提高LED模组的显色性和封装效率；(2)采用具有光学微结构阵列的配光镜，可以有效提高出射光的均匀性，减少二次光学设计；(3)结构及其工艺较为简单，制造成本低，有极其良好的市场推广前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 均匀 照明 白光 led 模组 封装 光学 方案 | ||
【主权项】：
1、一种均匀照明的白光LED模组封装光学方案，其特征在于，所述LED模组包括：一导热基板；复数个LED芯片直接焊接在该导热基板上，每个LED芯片用封装胶体封装，各配合一个反光杯使用；一配光镜，设置与上述LED芯片和反射杯上部，该配光镜表面具有复数个光学微结构；
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