[发明专利]避免降低发光效率的发光芯片封装结构及其制作方法

摘要

一种避免降低发光效率的发光芯片封装结构及其制作方法，上述发光芯片封装结构包括：基板单元、发光单元、透明胶体单元、及荧光胶体单元。该发光单元具有多个分别电性设置于该基板单元上的发光二极管芯片。该透明胶体单元具有多个分别覆盖在上述多个发光二极管芯片上的透明胶体。该荧光胶体单元具有多个分别覆盖在多个状透明胶体上的荧光胶体。框架单元包覆上述多个透明胶体的四周及上述多个荧光胶体的四周，而只暴露出上述多个荧光胶体的上表面。本发明能够形成连续的发光区域，避免亮度不均，并有效地缩短加工时间从而提高产量，且避免因发光二极管所产生的高温而降低荧光粉发光效率，另外本发明更适用于各种光源。

主权项

1、一种避免因高温而降低荧光粉发光效率的发光二极管芯片的封装方法，其特征在于，包括下列步骤：提供基板单元；通过矩阵的方式，分别电性设置多个发光二极管芯片于该基板单元上，以形成多排纵向发光二极管芯片排；将多条条状透明胶体纵向地分别覆盖在每一排所述纵向发光二极管芯片排上；以及将多条条状荧光胶体纵向地分别完全覆盖在每一条所述条状透明胶体上。