[发明专利]用于梯度线圈直接冷却的系统与设备有效
| 申请号： | 200810093514.0 | 申请日： | 2008-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101295011A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | Y·利沃夫斯基 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | G01R33/385 | 分类号： | G01R33/385 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;陈景峻 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于梯度线圈直接冷却的系统与设备。一种用于冷却磁共振成像(MRI)系统的梯度线圈组件(50)的系统，包括梯度线圈(70，74)，该梯度线圈(70，74)具有第一表面，该第一表面包含多个导体和多个匝间通道(78，76)。每一个匝间通道(78，76)位于该多个导体的多匝之间。该系统还包括施加至梯度线圈(70，74)第一表面的密封层(68，72)，以密封匝间通道(78，76)。匝间通道(78，76)被配置成传送冷却流体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 梯度 线圈 直接 冷却 系统 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于冷却磁共振成像(MR I)系统的梯度线圈组件(50)的系统，该系统包括：具有第一表面的梯度线圈(70，74)，该表面包含多个导体和多个匝间通道(78，76)，每一个匝间通道(78，76)位于该多个导体的多匝之间；以及施加于梯度线圈(70，74)的第一表面的密封层(68，72)，用于密封匝间通道(78，76)；其中匝间通道(78，76)被配置成传送冷却流体。
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