[发明专利]封装导线用的银合金焊线及其制造方法有效
| 申请号： | 200810094107.1 | 申请日： | 2008-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN101569968A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 李俊德 | 申请（专利权）人： | 李俊德 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B21C1/00;B23K35/30;H01L21/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张 瑾;王黎延 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装导线用的银合金焊线的制造方法，该制造方法包括：首先备有包含有银成分的主要金属原料；然后，将该主要金属原料置入于真空熔炉进行熔炼，并在真空熔炉中加入数种次要金属原料，以制成银合金铸块；接着，将银合金铸块拉伸形成银合金线材；最后，将该银合金线材拉伸为预定线径的银合金焊线。本发明还提供一种封装导线用的银合金焊线，该银合金焊线的组成成分包含：重量百分比为90.00～99.99％的银成分；重量百分比为0.0001～9.9997％的金成分；以及重量百分比为0.0001～9.9997％的铜成分。借由数种金属原料调配制成的银合金焊线，不仅能达到纯金制成的金属焊线的功效，且可大幅降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 导线 合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装导线用的银合金焊线的制造方法，其特征在于，该制造方法包含：(a)备有具有银成分的主要金属原料；(b)将该主要金属原料置入于真空熔炉进行熔炼，并在该真空熔炉中加入金成分及铜成分的次要金属元素进行混合熔炼，以制成银合金铸块；(c)将银合金铸块拉伸形成银合金线材；及(d)将银合金线材拉伸为预定线径的银合金焊线。
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