[发明专利]矩形基座的不对称接地有效
申请号: | 200810094494.9 | 申请日: | 2008-04-30 |
公开(公告)号: | CN101298670A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 古田学;崔寿永;崔永镇 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;H01L21/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了在等离子体处理腔室(40)使用的接地基座(72),其用于在支撑在该基座上并通过该基座接地的大矩形面板(74)上进行化学气相沉积。多个接地片(86)连接在基座的外围和接地真空腔室之间以缩短RF电子的接地路径。柔性片允许基座垂直移动。所述片提供围绕所述外围不对称的接地电导。所述片可均匀隔开但具有不同厚度或不同形状或从可用的接地点移除,由此提供不同RF电导。选择该不对称以改善沉积均匀性和PECVD所沉积膜的其他质量。 | ||
搜索关键词: | 矩形 基座 不对称 接地 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体处理腔室,包括:包括侧壁和后壁的腔室;所述腔室内的第一电极;所述腔室内的第二电极,该第二电极与第一电极相对,并配置为与被处理的矩形衬底并列;以及多个导电片,其将所述第二电极的外围连接到预定电势的主体,并对围绕该外围的主体产生不对称接地电导。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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