[发明专利]衬底支架、衬底处理装置和放置衬底的方法有效
| 申请号： | 200810095078.0 | 申请日： | 2008-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101299416A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 迪特尔·哈斯;托马斯·贝尔格;西蒙·劳 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/00;C23C14/50;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种衬底支架、衬底处理装置和放置衬底的方法，所述衬底支架用于将待处理的衬底支撑在真空处理室中，包括：用于承载所述衬底的框架；固定安装到所述框架的至少第一紧固装置，用于通过将所述衬底安装到所述第一紧固装置来将所述衬底相对于所述框架对准。衬底支架还至少包括以可移动方式安装到所述框架的第二紧固装置，所述第二紧固装置相对于所述框架可动和/或相对于安装到所述第一紧固装置的所述衬底可动，特别是沿着至少朝向和/或远离安装到所述第一紧固装置的所述衬底的边缘的方向。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 支架 处理 装置 放置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种衬底支架(1)，用于将待处理的衬底(14)支撑在真空处理室中，所述衬底支架(1)包括：用于承载所述衬底(14)的框架(2a、2b、2c、2d)；和固定安装到所述框架(2a、2b、2c、2d)的至少第一紧固装置(6、7)，用于通过将所述衬底(14)安装到所述第一紧固装置(6、7)来将所述衬底(14)相对于所述框架(2a、2b、2c、2d)对准，所述衬底支架的特征在于，所述衬底支架(1)还至少包括以可移动方式安装到所述框架(2a、2b、2c、2d)的第二紧固装置(12、13)，所述第二紧固装置(12、13)相对于所述框架(2a、2b、2c、2d)可动和/或相对于安装到所述第一紧固装置(6、7)的所述衬底可动，特别是沿着至少朝向和/或远离安装到所述第一紧固装置(6、7)的所述衬底(14)的边缘(14’)的方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
