[发明专利]激光刻膜设备和划线方法及用其制造的非晶硅薄膜光伏板有效
| 申请号： | 200810095811.9 | 申请日： | 2008-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101567303A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 李沅民;杨与胜 | 申请（专利权）人： | 福建钧石能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L27/142;B23K26/36;B23K26/40;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;张 波 |
| 地址： | 362000福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了激光刻膜设备和划线方法及用其制造的非晶硅薄膜光伏板。该用于薄膜划线的激光刻膜设备，包括：工作平台，以及向所述工作平台发射单一波长激光的单一激光源；其中该单一激光源的功率可调，从而以不同功率的激光对设置在同一个所述工作平台上的同一个基板上的不同膜进行划线。通过采用本发明的激光刻膜设备和划线方法所制造的非晶硅薄膜光伏板与采用多个分立划线机器的传统图案化方法相比，由错划线引起的有源区域的额外损耗大大减少，并且输出功率得以提高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 设备 划线 方法 制造 非晶硅 薄膜 光伏板 | ||
【主权项】：
1、一种用于薄膜划线的激光刻膜设备，包括：工作平台，和单一激光源，向所述工作平台发射单一波长的激光；其中，该单一激光源的功率可调，从而以不同功率的激光对设置在同一个所述工作平台上的同一个基板上的不同膜进行划线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
