[发明专利]芯片封装结构及芯片封装卷带无效
| 申请号： | 200810095868.9 | 申请日： | 2008-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN101577263A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 刘光华;赖奎佑 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆 嘉 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装卷带，该芯片封装卷带具有一第一金属散热层，形成于一防焊层上；由此，可为后续将置放于该芯片封装卷带上的一芯片提供一导热途径，以改善芯片运作时的散热效率。该芯片封装结构具有一第一金属散热层以及一导热总成；由此，芯片运作时所产生的热能，可经由导热总成及第一金属散热层传导散逸，以改善芯片运作时的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包含：一可挠性基板，具有一上表面与一下表面，所述上表面界定有一芯片承载区及一非芯片承载区；一导线层，形成于所述可挠性基板的所述上表面，至少局部从所述芯片承载区向所述非芯片承载区延伸；一防焊层，界定一开口以暴露所述芯片承载区，并且覆盖部分所述导线层；一芯片，设于所述可挠性基板的芯片承载区的一上方，并与所述导线层电性连接；一第一金属散热层，形成于所述防焊层上，并设于所述可挠性基板的非芯片承载区的至少一部分上方；以及一导热总成，覆盖至少部份所述芯片的一上方及部分所述第一金属散热层的一上方。
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