[发明专利]音频功率放大器封装结构有效
| 申请号： | 200810096253.8 | 申请日： | 2008-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN101404271A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 吴国宏;李柏钰 | 申请（专利权）人： | 原景科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种音频功率放大器封装结构，包含非信号接脚、第一非信号焊垫、第二非信号焊垫以及焊线。第一非信号焊垫以及第二非信号焊垫均位于基板上。焊线则分别将非信号接脚连接于第一非信号焊垫以及第二非信号焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 音频 功率放大器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种音频功率放大器封装结构，包含：非信号接脚；第一非信号焊垫，位于基板上；第二非信号焊垫，位于该基板上；以及多条焊线，分别连接该非信号接脚于该第一非信号焊垫以及该第二非信号焊垫。
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