[发明专利]铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块有效

专利信息
申请号: 200810096312.1 申请日: 2008-03-05
公开(公告)号: CN101262085A 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 木村哲也;土手智博;山本一美;土井孝纪;冈野洋司 申请(专利权)人: 户田工业株式会社
主分类号: H01Q1/00 分类号: H01Q1/00;H01Q1/38;H01F1/34
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 刘春成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块,该厚度为30μm~430μm的铁氧体成形片材的特征在于,在至少一个表面的表面粗糙度中,中心线平均粗糙度为170nm~800nm,并且最大高度为3μm~10μm,在100μm见方的区域中在最大高度的50%深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10~80%。
搜索关键词: 铁氧体 成形 烧结 天线 模块
【主权项】:
1.一种厚度为30μm~430μm的铁氧体成形片材,其特征在于:在至少一个表面的表面粗糙度中,中心线平均粗糙度为170nm~800nm,并且最大高度为3μm~10μm,在100μm见方的区域中在最大高度的50%深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10~80%。
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