[发明专利]交叉双标签和使用交叉双标签的RFID系统有效
| 申请号： | 200810096423.2 | 申请日： | 2008-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101303747A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 甲斐学;马庭透;山雅城尚志 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q9/16;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吕俊刚 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种交叉双标签和使用交叉双标签的RFID系统。该交叉双标签包括两个标签，这两个标签中的每一个在一个平面上包括：由导体形成的双极天线；馈电部，其位于所述双极天线的中心并连接有IC芯片；以及环形电感部，其形成在所述双极天线的双极之间，并且相对于所述馈电部并联连接到所述双极天线的双极。使这两个标签以直角交叉，并使这两个标签层叠，以尽可能紧密地接触，使得电感部的回路尽可能宽地交叠。RFID系统的读/写器在前向方向与后向方向之间依次切换无线信号的圆偏振波的表面，并且从作出更强响应的标签读取被写入到用户存储器区域的信息。 | ||
| 搜索关键词： | 交叉 标签 使用 rfid 系统 | ||
【主权项】：
1、一种交叉双标签，该交叉双标签包括：第一标签和第二标签，该第一标签和该第二标签中的每一个在一个平面上包括：由导体形成的双极天线，馈电部，其位于所述双极天线的中心并连接有IC芯片，以及环形电感部，其形成在所述双极天线的双极之间，并且相对于所述馈电部并联连接到所述双极天线的双极，其中所述第一标签与所述第二标签交叉，使得所述电感部的回路交叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810096423.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
