[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 200810096909.6 | 申请日： | 2008-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101409266A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 李新辉;李明机;李建勋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L21/31;H01L23/48;H01L25/00;H01L25/065;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 红 |
| 地址： | 台湾省新竹市新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构，至少包括：散热装置；位在散热装置上的裸片，其中裸片具有第一表面，以及与第一表面相对的第二表面；邻接裸片的第一表面及散热装置的粘合层；以及封装材料，位在散热装置上，且环绕所述的裸片。其中封装材料的所有边缘分别与散热装置的每一边缘具有共同的界线。封装材料的底面邻接于散热装置的顶面。封装结构还至少包括多个传导连接装置，位在裸片的第二表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种封装结构，其特征在于，至少包括：一散热装置；一裸片，位在该散热装置上，其中该裸片具有一第一表面，以及相对于该第一表面的一第二表面；一粘合层，邻接该裸片的该第一表面及该散热装置；一封装材料，位在该散热装置上，且环绕该裸片，其中该封装材料的所有边缘分别与该散热装置的每一边缘具有共同的界线，且其中该封装材料的一底面邻接于该散热装置的一顶面；以及多个传导连接装置，位在该裸片的该第二表面。
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