[发明专利]凸柱结构及运用此凸柱结构的电子装置外壳无效
申请号: | 200810097029.0 | 申请日: | 2008-05-08 |
公开(公告)号: | CN101400230A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 林伯安;陈永蕙 | 申请(专利权)人: | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/00;H05F3/02;H05K9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种凸柱结构,包括一塑料凸柱、一金属凸柱以及一金属层。塑料凸柱具有一位于其顶部上的第一平面。金属凸柱具有一位于其顶部上的第二平面,且部分地插入至塑料凸柱的顶部中。而且,相对于塑料凸柱的顶部,第二平面高于第一平面。金属层覆盖塑料凸柱的暴露表面以及金属凸柱的暴露表面。 | ||
搜索关键词: | 结构 运用 电子 装置 外壳 | ||
【主权项】:
1. 一种凸柱结构,其特征在于,包括:一塑料凸柱,其具有一位于其顶部上的第一平面;一金属凸柱,其部分地插入至该塑料凸柱的顶部中,且具有一位于该金属凸柱的顶部上的第二平面,其中相对于该塑料凸柱的顶部,该第二平面高于该第一平面;以及一金属层,其覆盖该塑料凸柱的暴露表面以及该金属凸柱的暴露表面。
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