[发明专利]处理机、及其测试托盘转送方法和封装芯片制造方法

摘要

本发明涉及一种有结构的处理机，所述结构具有装填位置和卸载位置，在装填位置处，封装芯片被装入测试托盘中，在卸载位置处，封装芯片被从所述测试托盘卸载下来，并且所述结构具有测试托盘从装填位置移动到卸载位置的路径和测试托盘从卸载位置移动到装填位置的路径。在不同位置处的装载和卸载操作的单独进行降低了装载和卸载捡拾器的故障的出现，并避免了执行一个操作的一个捡拾器中的故障影响执行另外的操作的另外的捡拾器的操作。此外，避免了装载捡拾器和卸载捡拾器的相互碰撞。

主权项

1.一种处理机，包括：旋转单元，其用于转动测试托盘以将测试托盘的位置从水平位置改变到垂直位置或从垂直位置改变到水平位置；装载单元，包括：装载位置，其位于旋转单元的一侧附近，在所述位置处，测试托盘等待以容纳旨在用于试验的封装芯片；和离开位置，其位于装载位置的下方，在所述位置处，测试托盘出发去旋转单元，该测试托盘来自装载位置；卸载单元，包括：卸载位置，其位于旋转单元的相对侧附近，在所述位置处，测试托盘等待测试过的封装芯片从其上卸载；和到达位置，其位于卸载位置下方，在所述位置处，测试托盘来自旋转单元；腔室系统，封装芯片在该腔室系统中被测试，所述芯片被容纳在从旋转单元转送来的测试托盘中；装载堆垛机，其定位在装载单元前面，旨在用于测试的封装芯片放置在该处；卸载堆垛机，其定位在卸载单元前面，在分级之后，测试过的封装芯片放置在该处；至少一个捡拾器，其用于将封装芯片从装载堆垛机转送到装载单元，或将封装芯片从卸载单元转送到卸载堆垛机；和转送测试托盘的转送单元。