[发明专利]具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构无效
| 申请号： | 200810097174.9 | 申请日： | 2008-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101587881A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 黄忠谔;黄建渝 | 申请（专利权）人： | 海华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/34;H01L23/552;H03L1/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构，应用于电子设备中，其特征在于，该模块集成电路封装结构包含：基板；温度补偿控制石英振荡器，其设置于该基板的上表面；至少一个芯片，其设置于该基板的上表面上；封胶体，其铺设于该基板的上表面上，并包覆该温度补偿控制石英振荡器及该芯片；以及盖壳，其包覆该封胶体，并设置于该基板的上表面上，形成该模块集成电路封装结构，借此该封胶体与该盖壳可阻绝外部温度变化对该温度补偿控制石英振荡器的影响，达到温度补偿控制石英振荡器120工作稳定的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 补偿 控制 石英 振荡器 模块 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构，其特征在于，该模块集成电路封装结构包含：基板；温度补偿控制石英振荡器，其设置于该基板的上表面；至少一个芯片，其设置于该基板的上表面；封胶体，其铺设于该基板的上表面，并包覆该温度补偿控制石英振荡器及该芯片；以及盖壳，其包覆该封胶体，并设置于该基板的上表面上，其中该封胶体与该盖壳建构成隔绝结构，该隔绝结构提供热阻绝功能于该温度补偿控制石英振荡器。
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