[发明专利]单组分加成型有机硅电子灌封胶无效
| 申请号： | 200810097559.5 | 申请日： | 2008-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101280168A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 卢儒 | 申请（专利权）人： | 卢儒 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09K3/10 |
| 代理公司： | 南通市永通专利事务所 | 代理人： | 葛雷 |
| 地址： | 214000江苏省无锡市新区梅村*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单组分加成型有机硅电子灌封胶，由乙烯基液体MQ树脂、乙烯基液体硅橡胶、含氢硅油、铂络合物、白碳黑、抑制剂制成。本发明避免了现有产品使用时需要混合的过程，节省了时间，大大提高了生产效率，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 组分 成型 有机硅 电子 灌封胶 | ||
【主权项】：
1、一种单组分加成型有机硅电子灌封胶，其特征是：由下列重量百分比的组分制成：乙烯基液体MQ树脂 10～40％乙烯基液体硅橡胶 20～50％含氢硅油 3～15％铂络合物 0.5～1.5％白碳黑 10～30％抑制剂 1～5％。
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