[发明专利]集成电路、制造集成电路的方法、存储模块、计算系统无效
| 申请号： | 200810098137.X | 申请日： | 2008-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101308852A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 艾克·鲁特科夫斯基;德特勒夫·里希特;米夏埃尔·施佩希特;约瑟夫·威勒;迪尔克·曼格;肯尼·瓦赞;斯特芬·迈尔;克劳斯·克诺布洛奇;霍尔格·莫勒;多里斯·凯特尔－舒尔茨;扬·古切;格特·克伯尼克;克里斯托夫·弗里德里希 | 申请（专利权）人： | 奇梦达闪存有限责任公司;奇梦达股份公司 |
| 主分类号： | H01L27/115 | 分类号： | H01L27/115;H01L27/12;H01L23/522;H01L21/8247;H01L21/84;H01L21/768;G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚;尚志峰 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例大体涉及集成电路、制造集成电路的方法、存储模块、以及计算系统。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 制造 方法 存储 模块 计算 系统 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包括：多个第一存储单元，沿第一线布置；第一接触部，连接至所述多个第一存储单元；多个第二存储单元，沿第二线布置；第二接触部，连接至所述多个第二存储单元；以及多个开关元件，其中，两个相邻开关元件彼此连接，其中，所述两个相邻开关元件的第一开关元件连接至所述第一接触部以及所述两个相邻开关元件的第二开关元件连接至所述第二接触部，以及其中，所述两个相邻开关元件是相同类型的开关元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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