[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810098168.5 | 申请日： | 2008-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101355066A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 虞国平;王之奇;俞国庆;王蔚;邹秋红 | 申请（专利权）人： | 晶方半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 215126江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制造方法，封装结构包括设有焊垫的芯片，与芯片上的焊垫电连通的中介金属层，焊接凸点，以及与焊接凸点电连通的再分布金属层，所述再分布金属层与中介金属层直接连接形成电连通。本发明简化了封装结构，并使得其制造流程减少，降低了成本，并提高了良率。另外，再分布金属层与中介金属层的连接部分采用凹形连接，部分采用一形连接，使得在保持连接稳定性的同时增加凸点的连接数量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括设有焊垫的芯片，与芯片上的焊垫电连通的中介金属层，焊接凸点，以及与焊接凸点电连通的再分布金属层，其特征在于：所述再分布金属层与中介金属层直接连接形成电连通。
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