[发明专利]制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具有效

申请号：	200810098368.0	申请日：	2008-05-30
公开（公告）号：	CN101320700A	公开（公告）日：	2008-12-10
发明（设计）人：	渡边达也;井本正彦;五岛义也	申请（专利权）人：	株式会社电装
主分类号：	H01L21/50	分类号：	H01L21/50;H01L21/56;H01L21/52;H01L21/60;B29C45/14;B29C45/26
代理公司：	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人：	王艳江;吴焕芳
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	本发明涉及制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具。所述方法包括以下步骤：将电子元件布置在配线板上，配线板与连接器端子电耦连；用第一外壳元件覆盖配线板的第一表面，并用第二外壳元件覆盖配线板的第二表面，以形成所述电子电路部分；以使得连接器端子的端部突出到模制工具的外壳腔之外的方式将电子电路部分置于外壳腔中；以及在将树脂填充到模制工具的外壳腔中以形成树脂模制外壳的同时保持这样的状态，即将第一外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第一压力基本等于将第二外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第二压力。
搜索关键词：	制造具有树脂外壳电子装置方法工具
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【主权项】：

1.一种制造电子装置(1，6)的方法，所述电子装置(1，6)包括电子电路部分(10，60)和用于密封所述电子电路部分(10，60)的树脂模制外壳(11，61)，所述方法包括：将电子元件(100a-100c，600a-600c)布置在配线板(100d-100i，600d-600i)上，所述配线板(100d-100i，600d-600i)与连接器端子(100j-100m，600j-600m)电耦连；用第一外壳元件(100n，600n)覆盖所述配线板(100d-100i，600d-600i)的第一表面，并用第二外壳元件(100o，100p，600o)覆盖所述配线板(100d-100i，600d-600i)的第二表面，以形成所述电子电路部分(10，60)；以使得所述连接器端子(100j-100m，600j-600m)的端部突出到模制工具(2，4，5)的外壳腔(24，44)之外的方式将所述电子电路部分(10，60)置于所述外壳腔(24，44)中；以及将树脂(3)填充到所述模制工具(2，4，5)的外壳腔(24，44)中以形成所述树脂模制外壳(11，61)，同时保持这样的状态，即将所述第一外壳元件(100n，600n)朝向所述配线板(100d-100i，600d-600i)推动并随时间变化的第一压力基本等于将所述第二外壳元件(100o，100p，600o)朝向所述配线板(100d-100i，600d-600i)推动并随时间变化的第二压力。

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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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