[发明专利]具有驱动集成电路的芯片及其对应的液晶显示器有效
| 申请号： | 200810098556.3 | 申请日： | 2008-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101587874A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 汤宝云;孙伟豪 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;G02F1/13 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈松涛;王 英 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有驱动集成电路的芯片及其对应的液晶显示器。提供了一种芯片的凸块布局，可适用于玻璃上芯片封装技术。本发明具有驱动集成电路的芯片包含多个第一凸块与多个第二凸块，其可用以电连接至显示器的玻璃基板。第一与第二凸块设置于芯片的表面上，分别邻近两个彼此相对的芯片长边，且第一与第二凸块的总面积比介于0.8至1.2。如此一来，当芯片与显示器的玻璃基板接合时，压力可以均匀地分布于芯片的各个位置，进而增加芯片接合的稳定度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 驱动 集成电路 芯片 及其 对应 液晶显示器 | ||
【主权项】：
1、一种具有驱动集成电路的芯片，所述芯片的表面具有彼此相对的第一边缘与第二边缘，所述芯片包含：多个第一凸块，设置于所述芯片的所述表面上且邻近所述第一边缘，各所述第一接触面凸块具有至少一个第一接触面，以连接至外部装置；以及多个第二凸块，设置于所述芯片的所述表面上且邻近所述第二边缘，各所述第二凸块具有至少一个第二接触面，以连接至所述外部装置，其中所述至少一个第一接触面与所述至少一个第二接触面的总面积比介于0.8至1.2，且各所述第一接触面与各所述第二接触面的面积比介于0.25至0.5。
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