[发明专利]压力接触的三相整流器模块有效
申请号: | 200810098690.3 | 申请日: | 2008-06-06 |
公开(公告)号: | CN101388369A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 赖纳·波普;马可·莱德雷尔 | 申请(专利权)人: | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/34;H01L25/07;H01R11/01;H01R33/74;H02M1/00;H05K7/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 谢志刚 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明描述了一种压力接触的三相整流器模块,该整流器模块对于每个相具有至少一个带有功率半导体元件的衬底,该整流器模块具有一个外壳,和一个压力元件以及向外引导的负荷接线元件和辅助接线元件;其中,相应的衬底具有一个绝缘体,并且在其朝向整流器模块内部设置的第一主面上设置带负荷电位和辅助电位的印制导线;其中,每个相的负荷接线元件分别设计为金属成型体,它包括外部接触装置、一个带状区段和从其出发的成三排设置的触脚,这些触脚伸到衬底并且在那里线路正确地触点接通带负荷电位的印制导线的第一接触面,以及,其中,辅助接线元件设计为接触弹簧,这些接触弹簧在衬底的边缘区域内触点接通该衬底的带辅助电位的印制导线的相配的第二接触面,并且在此只设置于同样在边缘区域内设置的三排触脚中的两排的间隙内。 | ||
搜索关键词: | 压力 接触 三相 整流器 模块 | ||
【主权项】:
1. 一种压力接触的三相的整流器模块,该整流器模块对于每个相具有至少一个带有功率半导体元件(60、62)的衬底(5),具有一个外壳(30),和一个压力元件(38)以及向外引导的负荷接线元件(40、42、44)和辅助接线元件(46),其中,相应的衬底(5)具有一个绝缘体(50),并且在其朝向整流器模块内部设置的第一主面上设置带负荷电位和辅助电位的印制导线(520、522、524,526、528),其中,每个相的负荷接线元件(40、42、44)分别设计为金属成型体,它包括外部接触装置(404,424,444)、一个带状区段(402、422、442)和从其出发的成三排设置的触脚(400、420、440),这些触脚伸到衬底(5)并且在那里线路正确地触点接通带负荷电位的印制导线(520、522、524)的第一接触面(540、542、544),以及其中,辅助接线元件(46)设计为接触弹簧,这些接触弹簧在衬底的边缘区域内触点接通该衬底(5)的带辅助电位的印制导线(526,530,534)的相配的第二接触面(546、550、554),并且在此只设置于同样在边缘区域内设置的三排触脚(400,440)中的两排的间隙内。
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