[发明专利]一种制造微机电系统(MEMS)器件结构的方法有效
| 申请号： | 200810099049.1 | 申请日： | 2002-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101284643A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | M·W·迈尔斯 | 申请（专利权）人： | 铱显示器公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造微机电系统(MEMS)器件的方法，所述方法包括：在基底上沉积一个包括牺牲材料的层；将牺牲层形成图案；在牺牲层上沉积附加层；以及利用牺牲层作为光掩膜将附加层形成图案。该方法有助于减少在微机电系统器件制造过程所需的掩膜步骤的次数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 微机 系统 mems 器件 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造微机电系统MEMS器件的方法，所述方法包括：在基底上沉积至少一个层，所述层包括牺牲材料；将所述牺牲层形成图案；在所述牺牲层上沉积附加层；以及利用所述牺牲层作为光掩膜将所述附加层形成图案。
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