[发明专利]密封用热固化型粘合片材无效
| 申请号： | 200810099237.4 | 申请日： | 2008-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101307221A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;野吕弘司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C09J7/00;C09J163/00;C09J161/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够简便且收率良好地进行中空型器件的密封的密封用热固化型粘合片材。其是对带有搭载在布线电路基板2上的连接用电极部(凸点)3的芯片型器件1进行密封而使用的环氧树脂组合物制的密封用热固化型粘合片材。而且，作为上述密封用热固化型粘合片材，具有在热固化前的80～120℃的温度范围的粘度在5×104～5×106Pa·s的范围内的物性。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 固化 粘合 | ||
【主权项】：
1.密封用热固化型粘合片材，其是为了对搭载在基板上的芯片型器件进行密封而使用的环氧树脂组合物制的密封用热固化型粘合片材，其特征在于，在热固化前的80～120℃的温度范围的粘度在5×104～5×106Pa·s的范围内。
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