[发明专利]纳米结构和纳米结构的制造方法有效
申请号: | 200810099248.2 | 申请日: | 2008-05-15 |
公开(公告)号: | CN101308777A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 元井泰子;玉森研尔;王诗男;奥贯昌彦;小野治人;饗场利明;吉松伸起 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;B81C1/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 康建忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了纳米结构和纳米结构的制造方法。该纳米结构的制造方法制造在含Si衬底的表面上形成的具有深度为2μm或更大的图案的纳米结构以及具有高深宽比和纳米量级的图案的纳米结构。在含Si衬底的表面上形成的具有深度为2μm或更大的图案的纳米结构,其中,所述纳米结构被配置成在图案的表面上包含Ga或In,并且Ga或In的浓度最大值位于在衬底深度方向上的图案表面的50nm内。此外,其制造方法被配置成使得通过使用聚焦的Ga离子束或In离子束照射含Si衬底的表面,并且在溅离衬底的表面的同时注入Ga离子或In离子,并且在衬底表面上形成含Ga或In的层,并且通过使用该层作为蚀刻掩模来进行干法蚀刻。 | ||
搜索关键词: | 纳米 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在含Si衬底的表面上形成的、具有2μm或更大深度的图案的纳米结构,其中,Ga或In被包含在图案的表面中,Ga或In在衬底的深度方向上具有预定的浓度分布,并且浓度最大值位于图案的最上表面层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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