[发明专利]线路板的制造方法无效
| 申请号： | 200810099536.8 | 申请日： | 2008-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101583244A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘逸群 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路板的制造方法，该方法是先提供热塑性介电层。然后，于热塑性介电层的两相对表面上形成图案化导体层。之后，将图案化导体层热压至热塑性介电层中。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板的制造方法，包括：提供第一热塑性介电层，该第一热塑性介电层具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面；于该第一表面上形成第一图案化导体层，以及于该第二表面上形成第二图案化导体层；以及将该第一图案化导体层与该第二图案化导体层热压至该第一热塑性介电层中。
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