[发明专利]工件处理装置无效
申请号: | 200810099703.9 | 申请日: | 2008-05-21 |
公开(公告)号: | CN101312122A | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
发明(设计)人: | 岩崎龙一;万川宏史;增田滋;林博史;三毛正明 | 申请(专利权)人: | 诺日士钢机株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01J37/32;H05H1/24 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 李雪春;武玉琴 |
地址: | 日本和*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种工件处理装置(S),包括:等离子体发生装置(6),具有将提供的规定气体等离子体化的等离子体发生部(18),并从所述等离子体发生部(18)放出等离子体化的气体;输送装置(2),在所述等离子体发生部(18)的下方支撑作为处理对象的工件(W);通过对所述工件(W)照射等离子体化的气体,执行规定的处理;所述工件处理装置(S)还包括安装框(4),用于安装所述等离子体发生装置(6),以使所述等离子体发生部(18)位于工件(W)上方。而且,所述等离子体发生装置(6)相对于所述安装框(4)安装成可以从使所述等离子体发生部(18)配置在工件(W)上方的安装位置沿水平方向拉出。 | ||
搜索关键词: | 工件 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种工件处理装置,其特征在于包括:等离子体发生装置,具有将提供的规定气体等离子体化的等离子体发生部,并从所述等离子体发生部放出等离子体化的气体;支撑部,在所述等离子体发生部的下方支撑作为处理对象的工件;所述等离子体发生装置通过对所述工件照射所述等离子体化的气体,执行规定的处理,所述工件处理装置还包括安装框,用于安装所述等离子体发生装置,以使所述等离子体发生部位于所述工件上方,其中,所述等离子体发生装置以可以从使所述等离子体发生部配置在所述工件上方的安装位置沿水平方向拉出的方式安装在所述安装框。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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