[发明专利]移栽容器的气阀结构无效
申请号: | 200810099799.9 | 申请日: | 2008-06-16 |
公开(公告)号: | CN101609784A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 陈俐殷;汪欣聪 | 申请(专利权)人: | 亿尚精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/20;F16K17/19 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关一种移载容器的气阀结构,该供储存晶圆或光掩膜的移载容器具有可选择性启闭的容置空间,移载容器上设有一个或多数气阀,移载容器供摆置于对应承载装置上,承载装置设有对应移载容器气阀的进排气阀件,气阀具有中空阀体,内部中段设有具较小通孔的隔片,内部隔片两侧分别形成第一槽孔与第二槽孔;阀体内滑设一浮动杆,两端分别设有较大径抵顶部与较小径颈部;浮动杆颈部穿经一弹簧后由阀体第一槽孔经隔片进入第二槽孔,颈部套设密封垫圈,使浮动杆通过弹簧让密封垫圈可选择性启闭阀体的隔片。藉由阀体内可相对隔片远离或贴靠的浮动杆使移载容器可通过气阀选择性密闭或进排气,而能长时间维持移转容器内部容置空间洁净度,并可增进气、排气便利性。 | ||
搜索关键词: | 移栽 容器 气阀 结构 | ||
【主权项】:
1、一种移载容器的气阀结构,其特征在于该供储存晶圆或光掩膜的移载容器具有可选择性启闭的容置空间,又该移载容器上设有一个或多数的气阀,而移载容器可供摆置于对应的承载装置上,且该承载装置上设有对应移载容器气阀的进排气阀件,其中:该气阀,具有一中空的阀体,且阀体内部中段形成设有一具有较小通孔的隔片,又阀体内部在隔片两侧分别形成一第一槽孔与一第二槽孔;再者该阀体内滑设有一浮动杆,该浮动杆的两端分别形成设有一较大径的抵顶部与一较小径的颈部;该浮动杆的颈部可穿经一弹簧后,由阀体第一槽孔经隔片进入第二槽孔,并在该颈部上套设有一密封垫圈,使浮动杆可通过弹簧让密封垫圈可选择性启闭阀体的隔片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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