[发明专利]等离子处理装置及等离子处理方法有效

专利信息
申请号: 200810100302.0 申请日: 2008-02-05
公开(公告)号: CN101267708A 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 黄太亨;张鸿永 申请(专利权)人: 三星电子株式会社;韩国科学技术院
主分类号: H05H1/46 分类号: H05H1/46;H01L23/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及等离子处理装置及处理方法,其产生均匀等离子以对大面积基板能够实施匀化处理。该等离子处理装置包含:真空腔;配置于真空腔内部下侧、由多个块件形成的下部电极;配置于真空腔内部上侧、呈接地状态的上部电极;向真空腔内部提供工艺气体的工艺气体供给部;与下部电极连接、并施加电源功率的电源功率供给部;与下部电极的各块件分别连接、向各块件单独提供偏置功率的偏置功率供给部;及计算施加于下部电极各块件的偏置功率、并控制偏置功率供给部的控制部。
搜索关键词: 等离子 处理 装置 方法
【主权项】:
1.一种等离子处理装置,其特征在于,包含:真空腔;配置于所述真空腔内部下侧、由多个块件形成的下部电极;配置于所述真空腔内部上侧、呈接地状态的上部电极;向所述真空腔内部提供工艺气体的工艺气体供给部;与所述下部电极连接、并施加电源功率的电源功率供给部;与所述下部电极的各块件分别连接、向各块件单独提供偏置功率的偏置功率供给部;计算施加于所述下部电极各块件的偏置功率、并控制所述偏置功率供给部的控制部。
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