[发明专利]利用感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法有效
| 申请号： | 200810100734.1 | 申请日： | 2008-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN101588676A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 江衍青;方士嘉;黄秀玲;李金修;徐华鸿 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵燕力 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用一感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法，该方法主要是将该感光性干膜贴在一基板上，并以曝光显影方式在该基板上形成多个独立的孔盖。这些孔盖只覆盖住该基板上那些不需填充塞孔材料的孔，使得该基板上只有那些需要填充塞孔材料的孔是裸露的。如此，随后进行的塞孔步骤，就只会将塞孔材料填充在那些没有孔盖的孔，从而达到在没有网板治具辅助之下也能实现选择性塞孔的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 感光性 实现 选择性 印刷 电路板 制法 | ||
【主权项】：
1、一种利用感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法，包括下列步骤：a)提供一基板，该基板的表面有一金属层，且其板厚方向界定有多个需填充塞孔材料的第一孔及多个不需填充塞孔材料的第二孔；b)贴上一感光性干膜于该基板的金属层上；c)对该感光性干膜进行一曝光显影制程，以裸露出该些第一孔及形成多个独立的孔盖分别覆盖住每一第二孔；d)对已具有该些孔盖的基板实施一塞孔作业，以将塞孔材料填充于该些第一孔内；e)移除该孔盖；f)对该基板的金属层进行图案化制程，以形成一线路层。
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