[发明专利]一种边发射型LED封装结构有效
申请号: | 200810101191.5 | 申请日: | 2008-02-29 |
公开(公告)号: | CN101246945A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 张国义;易业文;陈志忠;于彤军;秦志新 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所 | 代理人: | 余长江 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种边发射型LED的封装结构,包括LED芯片、基座、旋转抛物面的反光碗、透明介质支撑结构、锥顶角为θ的倒圆锥形结构、倒圆锥形结构表面的反光层,其中:所述旋转抛物面的反光碗位于基座内,所述LED芯片固定在反光碗底部,所述反光碗内填充树脂,所述锥顶角为θ的倒圆锥形结构通过透明介质支撑结构连接在树脂表面。本发明采用全反射及镜面反射相结合的技术方案,实现了对光强角分布的控制,能够通过改变圆锥形反射面的锥顶角实现对光强角分布的控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 发射 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
1、一种边发射型LED的封装结构,其特征在于包括LED芯片、基座、旋转抛物面的反光碗、透明介质支撑结构、锥顶角为θ的倒圆锥形结构、倒圆锥形结构表面的反光层,其中:所述旋转抛物面的反光碗位于基座内,所述LED芯片固定在反光碗底部,所述反光碗内填充树脂,所述锥顶角为θ的倒圆锥形结构通过透明介质支撑结构连接在树脂表面。
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