[发明专利]一种乐甫波传感器的封装结构有效
| 申请号： | 200810101502.8 | 申请日： | 2008-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101527552A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 李红浪;陈烨;何世堂 | 申请（专利权）人： | 中国科学院声学研究所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京法思腾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨小蓉 |
| 地址： | 100190北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种乐甫波传感器的封装结构，包括乐甫波传感器，该乐甫波传感器的输入叉指换能器和输出叉指换能器位于敏感膜的左、右两侧，其特征在于：还包括有微流体芯片，该微流体芯片对应地键合在乐甫波传感器上；所述的微流体芯片与乐甫波传感器的接触面上设置有凹槽，以和乐甫波传感器键合后形成互不连通的输入叉指换能器空腔、输出叉指换能器空腔和敏感膜空腔；所述的微流体芯片与乐甫波传感器的接触部分的表面上、位于敏感膜的上、下两侧还设置有若干微通道，所述微通道的一端连通敏感膜空腔，另一端连通微流体芯片上设置的用于待测物进、出入的通孔。本发明能有效提高传感器的重复性、准确性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 乐甫波 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种乐甫波传感器的封装结构，该结构包括乐甫波传感器，该乐甫波传感器从上至下包括：敏感膜(3)、波导层(4)、压电基片(5)，该压电基片(5)两端分别沉积有输入叉指换能器(10)、输出叉指换能器(11)，所述输入叉指换能器(10)和输出叉指换能器(11)位于敏感膜(3)的左、右两侧，其特征在于：还包括有微流体芯片(12)，该微流体芯片(12)对应地键合在乐甫波传感器上；所述的微流体芯片(12)与乐甫波传感器的接触面上，对应于输入叉指换能器(10)、输出叉指换能器(11)、传感器敏感膜(3)的区域的部分设置有凹槽，以和乐甫波传感器键合后形成互不连通的输入叉指换能器空腔(6)、输出叉指换能器空腔(7)和敏感膜空腔(8)；所述的微流体芯片(12)与乐甫波传感器的接触部分的表面上、位于敏感膜(3)的上、下两侧还设置有若干微通道(2)，该微通道(2)的一端连通敏感膜空腔(8)，另一端连通微流体芯片(12)上设置的用于待测物进、出入的通孔(1)。
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