[发明专利]MOS力敏传感器无效

专利信息
申请号: 200810101600.1 申请日: 2008-03-10
公开(公告)号: CN101241030A 公开(公告)日: 2008-08-13
发明(设计)人: 张兆华;张艳红;刘理天;任天令;林惠旺 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18;G01L1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100084北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: MOS力敏传感器属于压力传感器技术领域,其特征在于,含有结构芯片和密封盖板,在结构芯片上形成真空的硅杯,四周是原厚度硅片,中间是硅薄膜,硅膜片的边缘构成应力灵敏集中区,在该区用MOS晶体管和压敏电阻构成差分对管,当外力作用于硅膜片时应力会引起MOS晶体管沟道迁移率和压敏电阻电阻条迁移率的变化,当结构芯片和密封盖板上下键合连接时,在恒压源作用下,该差分对管输出的电压差与压力成线性关系。本发明具有制作工艺简单、稳定性和线性度好、灵敏度高、功耗低、参数可调的优点。
搜索关键词: mos 传感器
【主权项】:
1.MOS力敏传感器,其特征在于,含有结构芯片和密封盖板,其中,结构芯片位于所述传感器的上层,中间是一个由空腔构成的倒置的硅杯,所述硅杯的纵截面呈倒梯形,四周是原厚度的体硅,中间是薄的硅膜,该硅膜呈四边形,该四边形的四条边是硅杯的应力敏感集中区,在相对着的两条边的两个中点分别制作MOS晶体管和压敏电阻构成一个差分对管,构成压敏元件,该差分对管采用在两个MOS晶体管的源端和两个压敏电阻的非接地端之间加恒压源的供电方式,在有压力作用于所述结构芯片中间的硅膜时,会引起MOS晶体管沟道迁移率和压敏电阻迁移率的变化,使得差分对管输出的电压差与压力成线性关系;密封盖板位于所述传感器的下层,与所述结构芯片用键合方式密封连接。
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