[发明专利]一种整体法微晶陶瓷复合板材生产方法无效
| 申请号： | 200810103183.4 | 申请日： | 2008-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101549947A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 蒋洋;成惠峰;赵金平;朱中兵 | 申请（专利权）人： | 北新集团建材股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B13/00 | 分类号： | C03B13/00;C03B32/02;C03C10/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 洪;胡剑辉 |
| 地址： | 100037北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种整体法微晶陶瓷复合板材生产方法，包括如下步骤：步骤1：通过常规的工艺融化微晶玻璃母料；步骤2：将高温熔融液体压制成具有适当厚度的薄片；步骤3：将该薄片置于陶瓷砖上，然后放置于高温炉中首先进行晶化，晶化温度为840℃～890℃，保温40～60分钟；然后升温至960℃～1100℃，保温40～60分钟。本发明由于微晶玻璃晶化采用整体法烧结，减少以往微晶陶瓷复合板材中将微晶玻璃熔块粉碎的过程，简化了生产步骤，方便了生产过程，也大大降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整体 法微晶 陶瓷 复合 板材 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种整体法微晶陶瓷复合板材生产方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：通过常规的工艺融化微晶玻璃母料；步骤2：将高温熔融液体压制成具有适当厚度的薄片；步骤3：将该薄片置于陶瓷砖上，然后放置于高温炉中首先进行晶化，晶化温度为840℃～890℃，保温40～60分钟；然后升温至960℃～1100℃，保温40～60分钟。
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