[发明专利]用于相变存储器的Si-Te-Sb系列相变薄膜材料无效

专利信息
申请号: 200810103803.4 申请日: 2008-04-11
公开(公告)号: CN101257090A 公开(公告)日: 2008-09-03
发明(设计)人: 韩晓东;成岩;王珂;张泽;宋志棠;刘波;张挺;封松林 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;G11C11/56;G11C16/02;G11B7/243;C22C12/00
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人: 刘萍
地址: 100022*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 用于相变存储器的Si-Te-Sb系列相变薄膜材料属于微电子技术领域。目前Ge2Te5Sb2材料的结晶温度较低(约为165度)面临着数据丢失的危险。本发明提供的一种用于相变存储器的硅-碲-锑存储材料,组成通式为SiaTebSb100-(a+b),其中20≤a≤60,20≤b<48。该材料具有相对较高的结晶温度、较好的热稳定性以及更强的数据保持能力,同时还具有均匀的晶体相结构和纳米级的晶粒尺寸,在改善了疲劳特性的同时又具有较好的可逆相变能力。
搜索关键词: 用于 相变 存储器 si te sb 系列 薄膜 材料
【主权项】:
1、一种用于相变存储器的Si-Te-Sb系列相变薄膜材料,其特征在于所述的存储材料为硅-碲-锑的混合物,组成通式为SiaTebSb100-(a+b),其中20≤a≤60,20≤b<48。
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