[发明专利]一种绝缘体上硅电路ESD全局保护结构有效
申请号: | 200810104230.7 | 申请日: | 2008-04-16 |
公开(公告)号: | CN101562187A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 曾传滨;海潮和;李晶;李多力;韩郑生 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/60;H02H9/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及半导体技术领域,公开了一种SOI电路ESD全局保护结构,包括:一种初级ESD保护结构和一种次级ESD保护结构保护输入端;一种智能电阻ESD保护结构和一种RC电路控制的输出泻流管结构加一种输出ESD保护结构保护输出端/双向端;一种RC电路控制的环线泻流管保护结构与串联的智能电阻结构放置在电源线环线与地线环线之间,与并联的二极管结构一起用于保护电源端与地端,并协助输入端、输出端/双向端泻放ESD电流。利用本发明,解决了SOI芯片输出端/双向端泻放ESD电流能力差的问题和单个环线泻流管泻放ESD电流能力有限的问题,使SOI集成电路ESD防护能力获得了全面的提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 绝缘体 电路 esd 全局 保护 结构 | ||
【主权项】:
1、一种绝缘体上硅SOI电路ESD全局保护结构,其特征在于,该结构包括:一组位于输入端的初级ESD保护结构(102/102′);一组位于输入端的次级ESD保护结构(104/104′);一位于输入端初级ESD保护结构(102/102′)与次级ESD保护结构(104/104′)之间的电阻保护结构(103);一组位于输出端/双向端的输出ESD保护结构(107/107′);一位于输出端或双向端输出金属氧化物半导体MOS管(203/203′)的漏电极与输出ESD保护结构(107/107′)之间的智能电阻保护结构(106);一组位于输出端/双向端输出MOS管(203/203′)的漏电极与智能电阻保护结构(106)之间的RC结构控制的输出泻流管结构(105/105′);一个或多个位于电源环线VDD与地线环线GND之间的二极管保护结构(109);多个位于电源环线VDD与地线环线GND之间的环线泻流管保护结构(111);以及在电源环线VDD与环线泻流管保护结构(111)之间的智能电阻结构(110)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的