[发明专利]一种修补钯及钯合金复合膜缺陷的方法无效
申请号: | 200810104368.7 | 申请日: | 2008-04-18 |
公开(公告)号: | CN101560654A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 徐恒泳;袁立祥;安德列斯·哥德巴赫 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 116023*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种修补钯及钯合金复合膜缺陷的方法,通过将一种或多种有机物添加在钯化学镀液中,使得有机物只吸附在钯及钯合金复合膜表面,而不能进入缺陷内部。所述有机物为能够通过后处理过程去除的物质,或能够通过加热完全分解的物质。由于所述有机物吸附在钯及钯合金复合膜表面而使表面被覆盖,从而使金属的自催化沉积反应不会在钯及钯合金复合膜表面发生;另外由于所述有机物不能够进入缺陷内部,因而无法阻止金属的自催化沉积而使得缺陷被金属沉积修补。通过本发明修补后的钯及钯合金复合膜,在其致密性加强的同时,金属膜层的厚度不会增加,因此既不会因为大量贵金属钯的使用而增加应用成本,同时也不会减少氢气的渗透量。 | ||
搜索关键词: | 一种 修补 合金 复合 缺陷 方法 | ||
【主权项】:
1、一种修补钯或钯合金复合膜缺陷的方法,其特征在于:将一种或多种有机物添加在钯化学镀液中,采用化学镀方法对钯或钯合金复合膜进行修补;所用的有机物是在550℃以下,于氮气、氢气或氧气气氛下能完全挥发或分解的物质。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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