[发明专利]从废电路板中回收铜金属的方法无效
| 申请号： | 200810104752.7 | 申请日： | 2008-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101270411A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 惠建斌;马永梅 | 申请（专利权）人： | 北京正康创智科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C22B3/16 | 分类号： | C22B3/16;C22B15/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100081北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于废印刷电路板的回收利用，特别涉及从废印刷电路板中回收铜金属(铜箔、铜线等)的方法。首先将从废印刷电路板上剥离下来的表面有高分子膜材料的铜金属浸泡在溶胀剂中，通过提供良好的溶胀环境，控制温度变化，将铜金属基体材料与其表面的高分子膜材料分离；利用铜金属与高分子膜材料的比重差异，将高分子膜材料与铜金属分类回收。本发明的方法能够对废印刷电路板中的铜金属与其表面的高分子膜材料进行全部的有效分离，溶胀剂可循环重复使用；本发明的方法工艺简单可行且无污染，具有很好的社会效益、经济效益和环境效益。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 回收 金属 方法 | ||
【主权项】：
1.一种从废电路板中回收铜金属的方法，其特征是：所述的方法包括以下步骤：1)在室温至200℃下，将从废印刷电路板上剥离下来的表面有高分子膜材料的铜金属浸泡在溶胀剂中，对高分子膜材料进行溶胀，以使高分子膜材料与金属铜之间的结合力下降；2)对步骤1)含有铜金属的溶胀剂进行搅拌，使高分子膜材料与铜金属分离，再利用比重的差异，过滤并回收高分子膜材料和金属铜。
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