[发明专利]半导体发光装置有效
| 申请号： | 200810105392.2 | 申请日： | 2008-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101572284A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 王海嵩;熊志军;刘锐;鲍鹏 | 申请（专利权）人： | 北京宇极科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张 涛 |
| 地址： | 100081北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及“半导体发光装置”，属于半导体光电器件领域。半导体发光装置，包括集光反射杯和覆盖有荧光粉层的半导体发光芯片，其特征在于：集光反射杯与荧光粉层在光出射方向上不接触或接触部分不超过半导体发光芯片的高度，抑制了金属杯表面与荧光粉之间的多重反射，光在金属杯上反射产生的损耗降低，从而使本发明半导体发光装置的光取出效率得到提高。与常规的半导体发光装置的对比实验，证明本发明的光取出效率提高了20％左右。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
1、半导体发光装置，包括集光反射杯和覆盖有荧光粉层的半导体发光芯片，其特征在于：集光反射杯与荧光粉层在光出射方向上不接触或接触部分不超过半导体发光芯片的高度。
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