[发明专利]陶瓷颗粒增强复合钎料无效
| 申请号： | 200810106217.5 | 申请日： | 2008-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101288928A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 谢斌;杨鹏飞;王海千;姜友松;宋亦周 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学;新柯隆株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 230026*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于陶瓷/陶瓷或陶瓷/金属钎焊的陶瓷颗粒增强复合钎料。所述陶瓷颗粒增强复合钎料由90～99.8质量％的金属粉末A与0.2～10质量％的陶瓷颗粒B组成，金属粉末A由Ag粉和Cu粉混合而成，相对于金属粉末A，Ag粉摩尔比占80～99.5％，Cu粉摩尔比占0.5～20％。本发明的陶瓷颗粒增强复合钎料减少焊缝中气孔的产生，可以胜任工作温度在800℃左右的高温，并且增强焊缝在高温下氧化气氛和还原气氛中的寿命，从而得到具有高接头性能的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 颗粒 增强 复合 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷颗粒增强复合钎料，其特征在于：陶瓷颗粒增强复合钎料由90～99.8质量％的金属粉末A与0.2～10质量％的陶瓷颗粒B组成，金属粉末A由Ag粉和Cu粉混合而成，相对于金属粉末A，Ag粉摩尔比占80～99.5％，Cu粉摩尔比占0.5～20％。
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