[发明专利]线路板蚀刻边缘检测及蚀刻因子测量方法无效

专利信息
申请号: 200810106845.3 申请日: 2008-05-08
公开(公告)号: CN101266135A 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 熊邦国;陈胜鹏 申请(专利权)人: 南昌航空大学
主分类号: G01B11/02 分类号: G01B11/02;G06T7/00
代理公司: 南昌洪达专利事务所 代理人: 刘凌峰
地址: 330063江西省南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种线路板蚀刻边缘检测及蚀刻因子测量方法,包括步骤:1)通过设置显微放大摄像机获取所测线路板图像;2)对获取的线路板图像进行预处理;3)利用扫描法确定被测直线顶部的两边缘点集;4)利用灰度扩展法确实被测直线的两蚀刻边缘,根据蚀刻边缘计算直线的底部线宽;5)最后,计算被测直线的蚀刻因子。本发明利用最小二乘法并多次拟合得到被测直线的两顶部边缘直线方程,准确检测到被测直线的蚀刻边缘,提高了蚀刻因子的测量精度。
搜索关键词: 线路板 蚀刻 边缘 检测 因子 测量方法
【主权项】:
1、线路板蚀刻边缘检测及蚀刻因子测量方法,其特征是方法步骤如下:1)在摄像机特定的放大倍数下,获取线路板被测直线的图像,并用矩形框获取被测直线的局部区域;2)对获取的线路板图像进行图像去噪、图像灰度变换和自动分割阈值计算等预处理;3)利用扫描法确实被测直线顶部的两边缘点集,采用最小二乘法拟合、去除奇异点、再拟合的方法获得被测直线的顶部两边缘直线方程,进而计算被测直线的顶部线宽W1;4)利用灰度扩展法结合线扫描法确定被测量的两蚀刻边缘直线,根据蚀刻边缘计算直线的底部线宽W2;5)最后,根据所述W1、W2和已知线路板铜板厚度Tcopper计算被测直线的蚀刻因子。
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